三大晶圓廠決戰(zhàn)2納米

盡管總體經(jīng)濟(jì)利空不斷，但面對(duì)智慧型手機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求萎縮，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電今年5月營收，依舊繳出亮麗的成績單，以新臺(tái)幣1,857億500萬元再創(chuàng)歷史新高。根據(jù)臺(tái)積電董事長劉德音在股東會(huì)的談話，車用與高效能運(yùn)算（HPC）的芯片需求仍穩(wěn)定成長。由于HPC相當(dāng)仰賴先進(jìn)制程，毫無疑問，臺(tái)積電在先進(jìn)制程所掌握的絕對(duì)優(yōu)勢，是臺(tái)積電之所以能夠在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)屹立不搖、擔(dān)任「獨(dú)行俠」的重要原因之一。

蘋果（Apple）于6月6日全球開發(fā)者大會(huì)（WWDC）發(fā)布「M2」八核心處理器，無論是運(yùn)算效能或省電效率，表現(xiàn)都相當(dāng)優(yōu)越，引起市場側(cè)目。外界普遍認(rèn)為，「處理器新兵」的蘋果，之所以能夠在處理器的開發(fā)上，屢屢繳出讓人驚艷的成績單，臺(tái)積電應(yīng)是幕后最重要的推手。

盡管臺(tái)積電沒有證實(shí)市場相關(guān)的傳言，但外資的研究報(bào)告卻明白指出，臺(tái)積電將繼續(xù)為蘋果代工Apple Silicon芯片；不單如此，預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn)的「M2 Pro」處理器，以及明年將亮相的「M3」處理器，都將采用臺(tái)積電的3納米制程。

因?yàn)榕_(tái)積電向來不對(duì)客戶發(fā)表評(píng)論，所以外資的報(bào)告是否屬實(shí)，不得而知。然而，較值得注意的是，對(duì)臺(tái)積電最具威脅的競爭對(duì)手三星（Samsung），在美國總統(tǒng)拜登（Joe Biden）造訪南韓之時(shí)，曾由副會(huì)長李在镕（Lee Jae-yong）親自出面，像拜登展示三星3納米GAA技術(shù)，頗有向美國方面暗示，三星在制程方面已經(jīng)超越臺(tái)積電，未來晶圓代工版圖恐會(huì)生變。

群益創(chuàng)新科技基金經(jīng)理人黃俊斌向本刊表示，先量產(chǎn)并不意味著「先跑先贏」，關(guān)鍵還是在客戶最終決定采用誰的制程來生產(chǎn)產(chǎn)品。除了資金與人才，先進(jìn)制程還需要經(jīng)驗(yàn)去累積，臺(tái)積電在5納米制程的地位已經(jīng)相當(dāng)穩(wěn)固，而目前臺(tái)面上有能力開發(fā)3納米，甚至是2納米先進(jìn)制程的半導(dǎo)體公司，不外乎就是臺(tái)積電、三星與英特爾（Intel）三家公司。至于對(duì)先進(jìn)制程有較大需求的公司，不外乎就是蘋果、英特爾、超微（AMD）、輝達(dá)（NVIDIA）、高通（Qualcomm）及聯(lián)發(fā)科幾家大型芯片開發(fā)商，這幾家客戶(尤其是蘋果)站在誰哪一邊，誰就會(huì)是贏家。

黃俊斌進(jìn)一步指出，依照過去的經(jīng)驗(yàn)，臺(tái)積電最終都會(huì)在良率及效能上技?jí)喝盒郏M(jìn)入3納米及2納米的時(shí)代，歷史是否重演，值得關(guān)注。站在蘋果的立場，既然已經(jīng)跟英特爾分手，短期破鏡重圓機(jī)率就不高；至于三星，彼此之間的關(guān)系競爭大于合作。整體看來，臺(tái)積電會(huì)是蘋果在晶圓代工方面，最佳的選擇，以后雙方若在Apple Car需要的芯片合作，也不讓人意外；而有了蘋果這個(gè)大客戶力挺，臺(tái)積電的勝算自然多了幾分。

根據(jù)臺(tái)積電總裁魏哲家在臺(tái)積電股東會(huì)上的發(fā)言，臺(tái)積電5納米制程已被業(yè)界視為最具競爭力的先進(jìn)制程技術(shù)，去年就貢獻(xiàn)整體晶圓銷售金額的19%。而已5納米為基礎(chǔ)所延伸出的4納米制程，今年下半年將會(huì)完成首批產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案。

至于3納米技術(shù)正按照計(jì)劃開發(fā)且進(jìn)度良好，預(yù)計(jì)今年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。就魏哲家所言，臺(tái)積電3納米量產(chǎn)的時(shí)程，恰巧與外資所知道的蘋果處理器產(chǎn)品亮相的時(shí)程吻合。樂觀看待，臺(tái)積電在3納米先進(jìn)制程的客戶開發(fā)上，似乎已搶先三星一步，3納米相關(guān)業(yè)務(wù)可望延續(xù)5納米的領(lǐng)先地位。

可想而知，倘若三星、英特爾繼續(xù)在3納米失利，則與臺(tái)積電與的先進(jìn)制程「王者之戰(zhàn)」，勢必會(huì)延伸至2納米技術(shù)。魏哲家表示，臺(tái)積電2納米技術(shù)去年已經(jīng)進(jìn)入技術(shù)開發(fā)階段，著重于測試載具的設(shè)計(jì)與實(shí)作、光罩制作、以及矽試產(chǎn)。

此外，臺(tái)積電股股東會(huì)上，劉德音也對(duì)股東表示，面對(duì)對(duì)手的競爭，臺(tái)積電絕對(duì)不會(huì)掉以輕心，R&D(研發(fā))的費(fèi)用會(huì)持續(xù)發(fā)展，而他也相信臺(tái)積電的技術(shù)可以繼5納米之后，繼續(xù)在3納米領(lǐng)先，2納米正在發(fā)展之中，2納米以下也在尋找解決方案。

劉德音說，日美合作2納米，三星及英特爾也在發(fā)展2 納米技術(shù)，但臺(tái)積電并不會(huì)特別擔(dān)心，因?yàn)榕_(tái)積電一些2納米的良率數(shù)據(jù)都相當(dāng)不錯(cuò)。

聽起來，劉德音似乎對(duì)決戰(zhàn)2納米信心十足。不過，外界較擔(dān)心的是，三星的3納米制程就采用GAA(閘極全環(huán)電晶體)技術(shù)，而2納米技術(shù)則依此延伸；但是，臺(tái)積電的3納米依舊使用原有的FinFET(鰭式電晶體)架構(gòu)，直到2納米才采用GAA技術(shù)，是否會(huì)因此吃虧。

對(duì)此，黃俊斌表示，基于客戶的需要，臺(tái)積電其實(shí)默默投入很多技術(shù)的研究，包括記憶體技術(shù)等等都包含在內(nèi)，只是外界知道的并不多。所以，從FinFET的3納米跳到GAA的2納米，并不意味著臺(tái)積電就會(huì)居于劣勢。更何況，要完成芯片的生產(chǎn)，光開發(fā)出先進(jìn)制程還不夠，可能還須搭配3DFabric等先進(jìn)封裝技術(shù)，而臺(tái)積電早就做好萬全的準(zhǔn)備，贏面自然較大。至少就歷史來看，臺(tái)積電與三星的產(chǎn)品PK了好幾次，每次都是臺(tái)積電贏。

黃俊斌補(bǔ)充說明，現(xiàn)在談2納米還稍微早了些，勝負(fù)關(guān)鍵還是良率、效能，而這恐怕得等到量產(chǎn)的時(shí)候才會(huì)知道。不過，站在客戶的立場，既然3納米合作愉快，對(duì)于2納米的合作，自然會(huì)多了幾分期待！反過來說，沒用過特定廠商的3納米，只為了搶快就直接采用對(duì)方的2納米，也會(huì)有點(diǎn)擔(dān)憂！

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